Ausstattung - LTCC

Es steht eine komplette Dickschichttechnik-Ausstattung inkl. photolithographischer Strukturierungsmöglichkeit zur Verfügung

Speziell für die LTCC-Technologie

• Frequenz verdreifachter Nd:YAG Laser LPKF Microline 350L – siehe unten
• isostatische Presse Kelko IS4L zur Laminierung der LTCC Folien

Frequenz-verdreifachter Nd:YAG Laser LPKF Microline 350L Bearbeitungsfläche: 400 mm x 310 mm x 50 mm Auflösung: 0,5 µm Wiederholgenauigkeit: 1 µm (Tisch), 5 µm (Scanner) Pulsfrequenz: 15-50 kHz Pulsenergie: ca. 5-400 µJ cw-Leistung: 6 W @15kHz, 0,6 W @40 kHz Scannergeschwindigkeit: bis zu 2000 mm/s

Anwendungsmöglichkeiten

• Statt Stanzen von LTCC-Tapes
• Strukturieren von Leiterbahnen (Auflösung bis zu 17 µm)
• Schneiden von Keramiksubstraten
• Bohrungen und Vias in Keramik und LTCC (min. ? 50 µm)
• Laserritzen von Keramiksubstraten und Glas
• Fräsen und Schneiden von Siliziumscheiben
• Strukturieren von dünnen Metallfolien und Blechen (maximale Stärke je nach Material)
• Beschriftung von Keramik- Metall- oder Kunststoffteilen
• Bearbeitung von Polymermaterialien

Kontakt

Dr.-Ing. Jaroslaw Kita, Telefon: 49 921 55 7407, Jaroslaw.Kita@Uni-Bayreuth.de